Tokijo universitetas sėkmingai sukūrė naują technologiją, skirtą stiklo substratų lazeriniam mikroplovimui apdoroti
Recently, the University of Tokyo announced the successful development of a "laser micro-hole processing technology" for the next generation of semiconductor glass substrates, which can achieve high-precision, extremely small aperture and high aspect ratio micro-hole processing on glass materials. The glass substrate used in the experiment is "EN-A1" produced by AGC.
Padedant ypač trumpam impulsų giliai ultravioletiniams lazeriams, komanda pasiekė mikronų lygio tikslumą stiklinių medžiagų apdorojimą-skverbimosi skylės skersmuo yra mažesnis nei 10 mikronų, o kraštinių santykis gali pasiekti 20: 1. ultravizijos. Be to, nutraukė šią kliūtį, tačiau taip pat pasiektas aukštos kokybės skylių apdorojimas be įtrūkimų.
Mikroskopiniai mikroporų vaizdai, gręžti ant EN-A1 stiklo iš viršaus ir šono
Šis pasiekimas yra svarbus etapas, susijęs Technologija .
