Kadangi žmonės atkreipia dėmesį į produkto kokybę, kokybės kontrolei reikia sugebėti stebėti gamybos procesą ir procesą. Lazerinių lazerių žymėjimo mašinos, kaip priemonė tiksliai stebėti kokybišką informaciją, yra reikalingos. Pastaraisiais metais lazerinio žymėjimo įgūdžių, lazerinio žymėjimo brandos ir plėtros metu buvo daug naujų ženklinimo įgūdžių.
Pirma, sekli tranšėjos ženklinimas. Sekli griovelio ženklinimas yra seklių griovelių ženklinimas. Žymėjimas yra pernelyg gilus, todėl bus sugadinta duomenų išvaizda, pvz., IC pakuotės korpusas, žymintis poreikį kontroliuoti kelių mikronų dydį. Bendras lazerinio žymėjimo metodas, o ne mašinų ir štampavimo mašinų ženklinimas.
Antra, gilus tranšėjos ženklinimas. Gilių griovelių ženklinimas reiškia, kad medžiagos išvaizda yra gilus įspaudas, daugiausia metalo medžiagų perdirbimui. Bendras lazerinės medžiagos naudojimas bus lydymosi, perpylimo ar pakartotinio to paties gilaus griovelio skenavimo išvaizda. Šis lazerinio lazerinio graviravimo metodas gali pakeisti įprastą ėsdinimo procesą.
Trečias, juodasis (oksidacijos) ženklas. Juodasis ženklas yra medžiagos išvaizda, oksiduojama į juodus simbolius. Paprastai naudojama mechaninių dalių žymėjimo plieno ir metalo dalims. Juodasis ženklas taip pat tinka žymėti juodąsias, nerūdijančio plieno ir silicio medžiagas, orientuotas į vizualinį identifikavimą.
Ketvirta, lydymo žymėjimas. Išlydytas žymėjimas žymi išlydytos medžiagos paviršių. Pavyzdžiui, dulkių neturinčiame silicio plokštelių gamybos procese tik medžiagos išvaizda ištirpsta nepažeidžiant interjero, todėl žymint reikia kontroliuoti lazerio susidarančią dulkes. Bendras dažnio dvigubo Nd: YAG lazerio (532 nm) pasirinkimas silicio lazeriniam žymėjimui.
