Šiuo metu tradicinė Kinijos gamybos pramonė susiduria su giliu transformavimu ir modernizavimu, o aukštos kokybės tikslinis apdorojimas, kuriam būdinga didelė pridėtinė vertė ir didelės techninės kliūtys, yra svarbi kryptis. Su didėjančia didelio tikslumo apdirbimo paklausa taip pat sparčiai vystosi susijusios tikslumo apdirbimo technologijos, o lazerių technologija vis labiau ir labiau pripažįstama rinkoje.
Lazerio apdirbimo technologija turi tris lygius pagal perdirbimo medžiagų dydį ir apdorojimo tikslumą: didelio masto medžiagų lazerio apdorojimo technologija, daugiausia pagrįsta vidutinėmis ir sunkiomis plokštėmis, apdorojimo tikslumas paprastai yra milimetro arba po milimetro lygmeniu; precizinis lazeris, daugiausia pagrįstas plonu plokštelių apdorojimo technologija, apdorojimo tikslumas paprastai yra dešimt mikronų; lazerinė mikroprocesorių technologija, pagrįsta įvairiomis plėvelėmis, kurių storis mažesnis kaip 100 μm, apdorojimo tikslumas paprastai yra mažesnis nei dešimt mikronų arba netgi mažesnis. Šiandien daugiausia diegiame tikslaus lazerio apdorojimą.
Lazerinis precizinis apdirbimas gali būti suskirstytas į keturias taikymo sritis: precizinis pjovimas, precizinis suvirinimas, precizinis gręžimas ir paviršiaus apdorojimas. Esant dabartinei technologinei plėtrai ir rinkos aplinkai, lazerinio pjovimo ir suvirinimo taikymas yra labiau populiarus, o 3C elektronika ir naujos energijos baterijos yra dažniausiai naudojami laukai.
