Suvirinimo lazeriu technologija yra daugiausia suvirinimo procesas, kurio metu lazeris sukuria trumpalaikį metalo paviršiaus tirpimą ir sujungia metalą. Kadangi žmonės šioje rinkoje siekia mažo ir išskirtinio, gamintojai ir toliau plėtoja miniatiūrizavimą gaminant ir perdirbant komponentus. Miniatiūrinėms metalinėms dalims reikia suvirinimo, todėl reikia mažų lydmetalio siūlių, didelio suvirinimo stiprumo ir nedidelės karščio paveiktos vietos aplink apdorojimo vietą. . Palyginti su tradiciniu suvirinimo procesu, sunku įvykdyti reikalavimus, ir dažnai galima realizuoti gamintojo pagamintą lazerinį suvirinimą. Suvirinimas lazeriu gali iš tikrųjų sulieti, išlydyti ir sumaišyti visus kontaktinės medžiagos aspektus.
Pluošto lazerio suvirinimo aparatas yra plačiai naudojamas mikroschemų komponentuose, tačiau taip pat gali būti naudojamas kineskopo elektronų pistoletuose, relėse, jutikliuose, pluošto jungikliuose ir kt. Ir lazerinio suvirinimo lazeriu technologija mikroelektronikos technologijos surinkimo operacijoje, pasižyminti savo unikaliais suvirinimo apdorojimo privalumais, pamažu pasirodyti elektronikos įrangos pramonėje yra gana arti.
