Šiuo metu išmanieji telefonai tampa plonesni ir lengvesni, o mobiliųjų telefonų kamerų moduliai tampa vis mažesni ir mažesni. Kaip apdoroti ir tvarkyti tokius mikro komponentus tapo svarbi vystymosi dalis. Lazerinio apdirbimo technologija yra svarbi mikroprocesorinio apdirbimo priemonė. Jis turi aukštą apdorojimo tikslumą ir gali apdoroti įvairių tipų komponentus, ypač kamerų srityje.
Mobiliųjų telefonų kameros modulio PCB plokštę sudaro minkšta ir kieta kombinacinė plokštė FR4 ir FPC, o kai kurie iš jų yra grynos kietos arba minkštos lentos. Lazerinių technologijų taikymas šiam sektoriui yra daugiausia FR4 lazerio pjovimo ir FPC lazerinio pjovimo technologija, o kita lazerio apdorojimo technologija yra dviejų matmenų kodavimo lazerinio žymėjimo technologija FR4 arba FPC.
Lazerinio žymėjimo technologija daugiausia taikoma kameros lusto paviršiaus žymėjimui. Paprastai ji yra pažymėta įmonės logotipu ir susijusia produkto informacija, taip pat atlieka prekės ženklo reklamos ir grandinės valdymo bei veikimo vaidmenį. Produktų pažangos dėka vis labiau populiarėja vidinių atsekamumo sistemų taikymas, lazerinio žymėjimo technologija lusto paviršiui QR.
Ant laikiklio yra jungties laidus modulis, o vidinis laidus metalo modulis yra mažas ir labai plonas. Lazerinio suvirinimo technologija gali veiksmingai sustiprinti suvirinimo tvirtumą, pagerinti laidumą ir išvengti žalos.
Fotoaparato modulio stiklas priklauso itin plonam stiklui. Tai ne tik negali sulaužyti apdorojimo metu, bet ir užtikrinti jos stiprumą bei smulkinimo greitį. Lazerinio apdorojimo technologijos privalumas yra tas, kad apdorojimo greitis yra greitas, smulkinimas yra mažas, o derlingumas yra geras. aukštas.
Lazerio žymėjimo technologija lęšyje ir variklyje dažniausiai yra dvimatis kodas, mažesnis nei 0,5 * 0,5 mm ant paviršiaus arba krašto ženklo, kuris atlieka klastojimo ir atsekamumo vaidmenį.
Jūs galite pamatyti lazerinių technologijų svarbą mažų kamerų modulio kūrimo procese.
