1. Lazerinio suvirinimo aparato galios tankis
Galios tankis yra vienas iš svarbiausių parametrų lazerinio suvirinimo aparate. Tam naudojamas didelis galios tankis, per mikrosekundės laiką paviršių galima nedelsiant pašildyti iki virimo taško, bus daug garinimo. Todėl didelis galios tankis yra naudingas medžiagoms pašalinti, pavyzdžiui, gręžti, pjaustyti ir drožti. Norint gauti mažesnį galios tankį, paviršiaus temperatūrai virimo temperatūrai pasiekti reikia kelių milisekundžių. Prieš paviršiaus garinimą, apatinis sluoksnis pasiekia lydymosi tašką, nes tai lengvai sukuria gerą lydymosi suvirinimo efektą. Todėl laidžiame lazeriniame suvirinime galios tankio diapazonas yra 104 ~ 106 W / cm 2.
2. Suvirinimo lazeriu impulsų bangos forma
Impulsų bangos forma yra svarbi suvirinimo lazeriu problema, ypač plonoms medžiagoms suvirinti. Kai didelio intensyvumo spindulys atsitrenkia į medžiagos paviršių, metalo paviršiuje šiek tiek energijos atsispindi ir ji prarandama, o atspindėjimas keičiasi atsižvelgiant į paviršiaus temperatūrą. Impulsų metu metalo atspindėjimas labai skiriasi.
3. Lazerinio suvirinimo aparato impulsų plotis
Impulsų plotis yra vienas iš svarbių impulsinio suvirinimo parametrų. Tai yra ne tik svarbus parametras, leidžiantis atskirti medžiagų pašalinimą ir lydymą, bet ir pagrindinis parametras nustatant lazerinio suvirinimo apdirbimo įrangos kainą ir apimtį.
4. Defokusavimo įtaka lazerinio suvirinimo aparatui
Dėl didelio lazerio fokusavimo galios tankio taško centre lengva išgaruoti į skylę. Galios tankio pasiskirstymas yra santykinai vienodas visuose lygmenyse, nepriklausomai nuo lazerio fokusavimo. Yra du fokusavimo režimai: teigiamas fokusavimas ir neigiamas fokusavimas. Jei židinio plokštuma yra virš ruošinio, tai yra teigiamas fokusavimas, kitu atveju neigiamas fokusavimas. Remiantis geometrine optikos teorija, kai atstumas tarp teigiamos ir neigiamos fokusavimo plokštumos ir suvirinimo plokštumos yra lygus, galios tankis atitinkamoje plokštumoje yra maždaug toks pat, tačiau išlydyto baseino forma iš tikrųjų skiriasi. Kai fokusavimas neigiamas, galima gauti didesnį įsiskverbimo gylį, kuris susijęs su išlydyto baseino susidarymo procesu.
