Tobulėjant mokslui ir technologijoms, žmonės vis labiau siekia pramoninių technologijų. Tradicinė suvirinimo technologija negalėjo patenkinti šiuolaikinių gaminių reikalavimų, o kartu su ja atsirado įvairi lazerinio suvirinimo aparatų įranga. Lazerio litavimo mašinos ir pluoštinių metalų lazerio suvirinimo mašinos nėra išimtis. Pažangi lazerinė įranga pakeičia tradicinę lazerio technologiją, todėl lanksčiau galima greitai suvirinti bet kokiu kampu prie sunkiai prieinamų dalių. Suprasime dviejų lazerinio suvirinimo įrenginių skirtumus, susijusius su jų veikimo principais, taikomomis medžiagomis ir pritaikymo pramone.
1. Veikimo principas:
Lazerio litavimo mašinos pagrindinės pastovios temperatūros lazerio valdymo sistema realizuoja aukštos kokybės suvirinimo nuolatinėje temperatūroje metodą, bekontakčio suvirinimo metodą, be statinės iškrovos, išvengia kontaktinio streso ir užteršimo į suvirinimo tašką, vietinis tikslus padėties nustatymo apdorojimas, sumažina šilumos slėgį, ir yra lanksti. Apdorojimo būdas, aukšta suvirinimo kokybė, efektyvus ir greitas apdorojimo būdas, daugiausia naudojamas preciziniame elektronikos pramonėje, tokiame kaip PCB plokščių taškinis suvirinimas, litavimas, elektroninės jungtys, šiluminiai komponentai, taškinis suvirinimas, suvirinimas kaminuose ir kt., Taip pat tinkami mikroelektronikos laukams, pvz., standžiųjų schemų plokščių suvirinimas, didelio tikslumo skystųjų kristalų ekranas LCD, suvirinimas TFT ir aukšto dažnio perdavimo linijos.
2. Taikomos medžiagos:
3D manipuliatorių lazerinio suvirinimo aparatui tinkamos suvirinimo medžiagos yra plieninis metalas, anglinis plienas, legiruotasis plienas, nerūdijantis plienas, varis ir vario lydinys, aliuminis ir aliuminio lydinys.
Tinkamos medžiagos lazerio litavimo mašinoms yra galiniai įdėklai, temperatūrai jautrių komponentų suvirinimas, sunkiai suvirinami komponentai, miniatiūriniai garsiakalbiai / varikliai, įvairių PCB apdorojimas po suvirinimo SMT, mobiliųjų telefonų komponentai ir pan.
3. Programų pramonė:
3D manipuliatorių lazerinio suvirinimo aparatas yra plačiai naudojamas akumuliatoriuose, saulės energijoje, mobiliųjų telefonų ryšiuose, šviesolaidiniuose komunikatoriuose, liejimo formose, elektroniniuose prietaisuose, integruotuose IC įrenginiuose, prietaisuose, aukso ir sidabro papuošaluose, precizinėje įrangoje, kosminiuose prietaisuose, automobilių pramonėje, automobilių pramonėje.
Lazerio litavimo staklės yra plačiai naudojamos PTH komponentuose, PGA, RFI laukuose, jungtyse, hibridiniuose pakartotinio surinkimo komponentuose, išgalvotų formų komponentuose ir kt.
